| 产品描述 | 核心价值及产品亮点 | 功能特性 |
● 底层架构稳固，筑牢安全生产防线
● MES功能完备，契合多行业多样化需求
● 与周边系统的接口连接稳定，满足与客户其他系统的交互需求
● 研发团队行业经验深厚，可提供定制化服务满足个性需求
产品亮点
产品底层架构层面
● 实现全年不间断运行：具备365日 * 24小时无中断运行能力，确保系统持续稳定工作，满足制造型企业不间断生产的需求，有效避免因系统停机造成的生产损失，保障企业生产活动的连续性和稳定性；
● 消息中间件与负载均衡：支援多种消息中间件，能够实现集群负载均衡。在业务高峰时，可自动分配任务，确保系统高效运行；同时具备实时业务扩容能力，可根据业务量的增长，灵活增加系统资源，保障系统性能不受影响，适应企业业务的动态发展；
● 分模块部署与无感更新：支持业务分模块部署，各模块相对独立，便于管理和维护。在进行系统更新时，采用无感滚动更新技术，在不影响系统正常运行的前提下，完成软件的升级和优化，保证业务的连续性，减少对生产活动的干扰。
● 集成先进半导体企业经验：融入了反映全球先进半导体企业的 Know How （技术诀窍）的 Core API （核心应用程序编程接口）和 Business Logics（业务逻辑）。这些核心技术和业务逻辑，都是经过行业实践验证的先进成果，为本产品提供了强大的技术支持和专业的业务处理能力，使产品能够满足半导体行业复杂、高端的生产需求。
● 可灵活定制系统解决方案：能够轻松灵活地支持现场 Customizing（定制化），可根据客户的特定要求，如生产工艺、管理流程等，快速构建最优化的系统解决方案，确保产品与客户的实际业务需求紧密贴合，提升客户的生产效率和竞争力。
产品功能层面
● 丰富的功能体系：充分考虑到不同客户的多样化业务需求，提供近30个模块，600多项的基本功能，还有基于研发人员深厚的业务经验，为客户打造的多项定制化功能，可精准匹配客户的个性化需求。
● 周边系统支撑：公司内部拥有如EAP等完善的周边系统，为本产品功能的完整性提供了坚实支撑。
● 助力客户未来发展：cvMES可为客户未来长期全方位发展提供保障，能适配制造业从控制自动化向智能控制转型升级的趋势，满足客户对RTD（Real Time Dispatching，实时调度）、RTS（Real Time Scheduling，实时排程）日益增长的需求，助力客户实现智能化变革，提升市场竞争力。
● 多层次架构灵活设定：主数据模型采用 Technology-Product-Main Flow-Sub Flow -Step 以及 Multi Patch、POS Policy的多层次架构，具备高度灵活性，可稳定保障生产基本数据需求，适应多样化的生产场景
● 物料分类管理：支持按照 Product、Durable、Consumable 分类，满足客户现场物料分类管理需求，提升物料管理的准确性和效率。
● 机台树状结构管理：针对多 FAB（晶圆制造厂）、多 Area（区域）的机台，运用树状结构进行管理，为现场管理提供便捷，方便操作人员快速定位和管理设备。
● Loader 功能优化数据上传：为减轻大量数据上传的工作负担，提供带有卡控条件的 Loader 功能，提高数据传输效率，减少不必要的数据传输。
● 版本管理：对 Product、Main Flow、Sub Flow、Step、Run Card、Q-Time 等提供版本管理，便于追溯和管理不同阶段的数据和流程。
● 权限管理：权限管理涵盖菜单、按钮的访问操作权限管理以及数字权限管理，确保系统操作的安全性和规范性，不同用户只能进行授权范围内的操作。
● 支持多种 Automation 模式：支持不同的 Automation（自动化）模式，如 Auto 1 - Auto 2 - Auto 3，同时支持 Auto Season、Monitor、Pilot，满足不同生产场景下的自动化需求。
● 多设备WIP追踪：支持对不同类型设备，如 Fixed Buffer, Furnace, In-Line ，Wet Bench, BS Clean, Sorter 等进行WIP Tracking （在制品追踪），实时掌握在制品在各设备间的流转情况。
● 基本 Rule 验证：针对 Job Prepare、Track In、Track Out 提供数百项基本Rule（规则）的Validation（验证），确保生产流程的合规性和准确性。
● Common Rule管理：管理包括连续进行数量、累计进行数量、工艺转换条件等Common Rule（通用规则），保障生产过程中的关键指标符合要求。
● Furnace Rule 单独管理：对 Furnace Rule 进行单独模块管理，针对 Furnace设备的特殊性进行精细化管控。
● 多维度 Constraint 管理：涵盖机台、产品以及生产过程的多维度 Constraint（约束）管理，有效预防良率 Loss （损失），提升 EQP （设备）效率 ，满足 PE （工艺工程师）对产品和设备的管控要求。
● 全线流程管控：实现从原材料接收、Wafer Input 到 Fab Out 的全线流程管控，确保生产过程的每一个环节都得到有效管理。
● Lot、Carrier Cross FAB 管理：涵盖委内委外业务以及数据同步管理，保证跨区域生产过程中的数据一致性和业务协同性。
● Lot 管理及定制化：提供全面的 Lot Activity 操作功能 ，并支持 Customizing （定制化）追加，满足企业个性化的批次管理需求。
● 多样化的 Sampling规则：支持 Manual 、YE Step Sampling、Key EQP、Smart Sampling、Step Sampling 等多样化的 Sampling 规则建立 ，可通过手动及 WIP Rule 自动的方式实现 Sampling 工艺 Reservation（预约），保证抽样的科学性和准确性。
● Wafer Selection 支持多 Level：可支持 Slot、Chamber、Chuck Base 等 Level，为晶圆在不同生产环节的精准选择提供支持。
● Wafer Level 管理及数据追踪：支持 Wafer Level Recipe 及 Run Control, 并通过 EAP 搜集 Wafer Level 的数据进行 Tracking/Tracing 管理；针对特殊目的进行 Wafer Based 的 Count 管理，实现对晶圆生产过程的精细化管控。
● Reticle全生命周期管理：Reticle 模块可实现 Reticle 的全生命周期管理 ，并通过 EQP Automation 实现 State/Data Collection 的自动化管理，提高光罩管理的效率和准确性。
● Machine 管理及维修工单关联：提供 Machine&Port 的 State（状态）、 Mode Change（模式变革）管理功能，并通过 EAP 实现自动状态转换管理 。Machine State 与 PMS WO 连接进行维修工单 Life Cycle （生命周期）管理，实现设备维护的信息化和规范化。
● Sorter 作业管理：Sorter 分为 Scheduled Job 及 Unscheduled Job，并支持 1:N、N:1 的 WIP 操作，满足不同生产任务下的分选需求。
● Carrier全生命周期管理：提供 Carrier (如 FOSB、FOUP) 的全生命周期管理功能，包括 Kitting、Repair、Scrap、Clean 等，并通过 EQP Automation 实现 State/Data Collection 的自动化管理，保障 Carrier 的有效使用和管理。
● NPW分类及流程管理：NPW (None Production Wafer) 根据使用用途不同 分为 Dummy、Furnace Monitor、Monitor、Season 4 种类型。针对 NPW 提供标准化的 Main Flow 及 In Use 管理流程，实现过程中的 Split（拆分）/ Merge（合并）/ Recycle（回收）/ Downgrade（降级）/ Reuse （再利用）管理, 支持Manual/ Auto（手动/自动）两种方式，提高 NPW 的利用率和管理效率。
● RC工作流管理：包括 SRC（针对 Experiment Lot，实验批次），在固定的审批程序后创建临时工作流，完成目的性的实验或对 Issue Wafer 的处理；RRC （针对 Trouble Lot，故障批次 ）在固定的审批程序后创建Recovery Step，完成对 Issue Wafer 的 Recovery 处理，有效解决生产过程中的问题批次管理。
● Contamination 控制管理：提供 Contamination Level（污染等级）及 Process Location（工艺位置） 两种 Contamination Control （污染控制）模式 ，并提供 Inline Map 管理，帮助企业及时发现和处理生产过程的污染问题。
● Q-Time 时间控制：Q-Time 预先定义 Lot / Wafer 在特定 Process Operation (Block) 停留的有效时间 ，以及超期时要采取的措施，防止因过程延迟而导致质量下降，保障产品质量。
● Transport 搬运管理：支持工厂运营所需的根据 AMHS & Transport State Modeling，进行 Normal & Abnormal 状态的搬送命令运行及变更功能，与 RTD 连接，生成最佳化 Transport Queue/Command , 提供根据工厂运营增加 Customized 功能的 Flexible Architecture，提升物料搬运的效率和准确性。
● EAP集成测试功能：提供支持 Virtual EQP、EAP、MES 和 AMS Solution 的综合 Interface 功能，便于进行系统集成测试，确保各系统间的协同工作。
EDC 管理
● 数据收集计划：EDC Module 可以支持 Lot(Wafer) / EQP / Carrier / Reticle Data Collection Plan，实现对生产过程中关键数据的有效采集。
● Step Attachment：支持 Between “Metroloty(n) -> Process (n) ” / “Pre Step -> Post Step”，确保在不同工艺步骤之间的数据关联和传递准确无误。
Alarm
● 多系统交互触发报警：通过与 EAP、MES、SPC 以及周边多系统的交互，触发Alarm（报警）并触发相应的 Action，及时发现和处理生产过程中的异常情况，保障生产的顺利进行。
报表
● Lot 和 Wafer 记录报表：支持 Lot、Wafer 的实时及历史记录，为生产过程追溯和质量分析提供数据支持。
● 设备相关记录报表：支持 Machine、Chamber、Chuck 等单位的实时以及历史记录，帮助企业了解设备运行状况，进行设备维护和管理。
● Carrier 和 Reticle 操作记录报表：包括 Carrier Reticle 的操作全流程记录，便于对 Carrier 和 Reticle 的使用情况进行追踪和管理。