| 产品描述 | 核心价值及产品亮点 | 功能特性 |
产品描述
cvYMS (Yield Management System，良率管理系统) 是面向半导体及面板制造行业的专业解决方案，聚焦于良率优化，集成数据管理、统计分析、SPC 工具及智能报表等核心功能。系统通过采集生产履历、量测数据、制程参数、良率指标等海量数据，结合统计过程控制（SPC）、机器学习及深度学习技术，辅以可视化分析工具，帮助工程师快速定位良率瓶颈并制定改进策略，实现不良预防与良率持续优化。该系统通过数据驱动的精准决策，助力企业提升产品质量、降低生产成本，增强市场竞争力。
核心价值及产品亮点
核心价值
● 统计工程控制与不良预防
通过控制图与工程能力分析实现异常预判，结合参数相关性及回归分析定位根本原因，制定良率提升策略。
● 工程能力可视化看板
全场景可视化呈现工厂/产线/设备工程能力，实时监控异常并自动预警，支持多维度钻取分析快速定位问题设备。
● 数据治理体系
构建全流程数据管道（收集 - 清洗 - 调整 - 变换 - 加载），存储成适合进行良率分析的标准格式，支撑实时智能分析。
● SPC驱动持续改进
提供多维度SPC工具链，支持异常追溯（站点/设备/物料/参数）与预防控制，实现工程能力闭环优化。
产品亮点
● 智能分析工具集
内置 SPC 控制图（Xbar-R/S、I-MR 等）、关联分析、回归分析等工具，支持自定义数据编辑与多维度可视化。
● 极速响应架构
采用gRPC 通信协议，响应速度较 REST 提升 2~7倍，显著缩短工程能力与缺陷分析周期。
● 缺陷定位系统
支持缺陷位置可视化（Single/Composite/Glass Map）、叠图分析及聚类算法，精准识别缺陷分布规律。
● 智能 BI 平台
集成自助式 BI工具，提供良率趋势、缺陷分布、Top5 不良等可视化看板，支持自定义数据分析模型。
功能特性
● 支持多种数据源接入： EDC/PDC/SPC, Defect, EQP Stats, Lot/Glass History, FDC 等
● 通过接口准实时收集数据；
● 基于Hadoop平台支持大数据分析 (如FDC, Utility Data 等)
● 支持数据清洗、数据转换、字段对齐、数据关联
1. 核心分析工具
● 提供工程能力看板：一个界面内可分析全部工程的工程能力及全部生产设备的工程能力
● 提供多种控制图： Xbar-R, Xbar-S, I-MR, P, nP, C, U 等
● SPC 规则, 控制上下限仿真
● 用户自定义数据编辑功能
2. 高级分析方法
● 多维可视化工具 ：框图、直方图、帕累托、趋势、等高线图等
● 相关性分析、回归分析、方差分析 （ANOVA）、卡方 （Chi-Square）分析
1. 缺陷定位与追溯
● 提供 Single Map, Composite Map, Glass Map, Panel Map, Shot Map 等
● 支持缺陷发生设备追溯及设备接触点分析
2. 趋势与关联分析
● Glass/Panel 缺陷趋势图 （Defect Trend Chart）
● 不良率与 PDC (Process Data Collection)的相关性分析
● DSA（Data Structure Analysis）, SRA(Shot Repeat Analysis)
● 返工成功率分析 (Repair Success Analysis)
1. 分析报表
● 支持按年/季度/月/周/日/Lot 生成良率报告以及按设备状态分析、主要缺陷分类（Top5不良）、节拍时间（Tact time）、Q time 等生成的良率报告
● 支持用户自定义报表
2. 生产监控
● CD/TP 设备、AOI 设备监控
● 异常批次监控
1. 可视化与交互
● 内置的 BI 仪表盘，支持多种数据源接入
● 支持快速生成用户自定义看板及查看
2. 管理功能
● 不同用户下支持管理仪表盘功能及查询
● 支持看板共享
图1 - YMS 功能总览
图2- SPC 工具-工程能力分析
图3 - SPC 工具-Control Chart
图4 - SPC 工具-相关分析&回归分析
图5 - Defect Map 分析
图6 - 多维度报表及监控
图7 - 良率/不良率报表、设备状态、Top5 不良等